Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高

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包装：1L；颗粒大小（微米）：200；只于特别应用

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采用粒径为50-75m，孔径为1000 的无定形硅胶颗粒为基质，在其表面通过键合和交联形成一层有机聚合物涂层，使得其表面具有琼脂糖表面性质的惰性和羟基，并保持了硅胶本来的刚性。然后在其表面再结合一层IDA，以达到吸附Ni离子。

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